SMT首件檢查的方法有哪些？以下是一些常見的首件檢查分析方法可以根據(jù)不同的生產(chǎn)技術(shù)要求，通常會(huì)選擇不同的首件檢查研究方法雖然用的方法具有不同，但最后的效果是一樣的。

　　（1）首件用電表檢測(cè)，電阻電容值用電表檢測(cè)，查BOM表，但是操作麻煩，容易出錯(cuò)。

　?。?）LCR測(cè)量，俗稱電橋，適用于我國一些比較簡(jiǎn)單的電路板電路板上的元器件很少，沒有一個(gè)集成系統(tǒng)電路，只有一些無源元件組裝后，LCR用于直接測(cè)量電路板上的元件對(duì)比BOM上的元器件評(píng)級(jí)，沒有異常就可以開始正式生產(chǎn)了。

　?。?）FAI首件測(cè)試管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)通常由一套由FAI軟件進(jìn)行集成的LCR橋組成。生產(chǎn)產(chǎn)品的BOM可以導(dǎo)入FAI系統(tǒng)，企業(yè)員工可以使用自己的橋式夾具測(cè)量首個(gè)樣品組件系統(tǒng)會(huì)與輸入的BOM數(shù)據(jù)進(jìn)行核對(duì)，測(cè)試過程軟件通過圖形或語音顯示測(cè)試結(jié)果，減少了人員在搜索過程中的粗心造成的測(cè)試誤差。

　?。?）AOI測(cè)試在SMT行業(yè)發(fā)展非常具有普遍，適用于所有電路板生產(chǎn)主要是可以通過電子元器件的外觀特征來判斷元器件的焊接技術(shù)問題，也可以通過檢查元器件的顏色和IC上的絲網(wǎng)印刷來判斷電路板上是否有錯(cuò)誤的元器件。

　　（5）X-射線進(jìn)行檢查，用于通過一些需要安裝有隱藏焊點(diǎn)的地方、諸如BGA、CSP、QFN封裝系統(tǒng)元器件以及電路板，QFN生產(chǎn)的第一塊需要x-射線檢驗(yàn)，X射線的穿透力很強(qiáng)，是各種檢驗(yàn)場(chǎng)合使用的儀器x射線圖像可以顯示焊點(diǎn)的厚度形狀焊接質(zhì)量和焊料密度。

　　（6）飛針測(cè)試，這種系統(tǒng)測(cè)試工作方式方法通常用于進(jìn)行一些小批量生產(chǎn)，其特點(diǎn)是測(cè)試方便，程序可變性強(qiáng)，通用性好，基本信息可以根據(jù)測(cè)試所有數(shù)據(jù)類型的電路板。但是測(cè)試效率低，每塊板的測(cè)試時(shí)間都會(huì)很長。

　　（7）ICT測(cè)試，這種系統(tǒng)測(cè)試工作方式方法通常用在量產(chǎn)的車型上，而且產(chǎn)量通常比較大，測(cè)試技術(shù)效率很高，但是制造生產(chǎn)成本比較高每個(gè)型號(hào)的電路板都需要通過專用夾具，每個(gè)夾具的使用壽命都不是很長，所以進(jìn)行測(cè)試環(huán)境成本比較高。

　　(8)FCT功能測(cè)試，這種測(cè)試方法通常用于一些復(fù)雜的電路板上，在電路板需要測(cè)試之后，必須使用一些特殊的夾具來模擬電路板的正式使用場(chǎng)景，將電路板放置在模擬中，看它是否可以在開機(jī)時(shí)使用。